第一篇：法兰焊接工艺
法兰焊接工艺
所需设备及工具手工电焊设备一套，手柄式角磨机一台，电动气锤一把，平面尺一把。
焊前准备：
1、检查调试设备，确保设备正常运转；
2、准备φ4.0J506焊条最好在300℃-350℃烘干一小时。
焊接过程：
1、组装把椎体和大法兰按图纸要求组装在一起,再平均把大法兰分成8等份。
2、焊接由于法兰较厚,坡口较大，因此采用分段对称、多层焊接。
焊缝质量：要求焊缝强度至少达到母材强度。焊缝表面平整光滑，无烧穿、气孔、焊漏、夹渣、咬边、未焊满等缺陷。余高小于2mm。
注意事项：
1、打底时一定使用J506焊条手工堆焊，并采用小电流焊接。严格按照焊接工艺焊接。
2、再每焊接完一个位置，都要用水平尺卡一下法兰平面的变形量。
3、一边焊接一边用气锤锤击焊缝，以达到消除应力的作用。
第二篇：焊接工艺
焊接工艺工程师是指从事开发、定制焊接工艺，指导工人作业，维护焊接设备，为焊接设备提供日常生产支持和保障的专业技术人员。
编辑本段工作内容：
负责制定骨架焊接、装配工艺流程、平面布局，编制焊接工艺文件；选择合理的焊接技术和设备，开发和制定具体的焊接工艺，满足产品技术的要求；
负责焊接设备的技术讨论、选型，提出工装夹具的制作技术要求，负责工装夹具的技术验收；
负责生产中焊接的技术支持、技术服务、进行质量跟踪；
配合相关部门，参与焊接工装的报价，做好焊接方面生产人员的岗位培训和指导；
针对生产过程中发生的和反馈的质量及工艺问题，及时进行分析和总结，不断提高和完善焊接工艺；
做好焊接工装及设备的维护保养
焊接工艺：
焊接工艺作业指导书
本指导书适用于手工电弧焊和自动焊方法完成的由普通碳素结构钢或普通低合金结构钢制造的焊接结构件。对本作业指导书未规定的要求，应在图样或技术条件中规定。
1.焊前准备 1.1材料
1.1.1焊接结构件所用材料的钢号、规格、尺寸应符合图样和产品技术条件的规定。
1.1.2钢材和焊接材料必须备有合格证书。对于无牌号、无合格证书的钢材和焊接材料必须补做试验，严禁使用牌号不明、未经技术检查部门验收的各种材料。
1.1.3用于焊接结构件的焊条、焊丝与焊剂，应与被接材料相适应，并符合焊条标准GB981-76的要求。
1.1.4焊条在使用前一般应烘干。酸性焊条视受潮情况在75~150°C烘干1~2小时；碱性低氢型结构钢焊条应在350~400°C烘干1~2小时。烘干的焊条应放在100~150°C保温箱（筒）内随用随取。低氢焊条在常温下超过4小时应重新烘干。
1.2钢材的矫正
1.2.1各种钢材在划线前其形状偏差不符合本规程第1.2.2、1.2.3条的规定者，应进行校正。
1.2.2钢材的最大波浪和局部凹凸不平差，用1m平尺检查时不得超过下列数值：板厚δ≤8mm时不大于2mm，δ＞8mm时不大于1.5mm，对于走台板不大于5mm。
1.2.3型钢变形的最大波浪和局部凹凸不平差，用1m平尺检查时不得超过1mm,最大弯曲值不得超过L/1000(L-可测的最大长度,以下同)。
1.2.4钢材的矫正，一般在冷态下用辊式矫正机或压力机进行。若在平台上用手锤矫正时，锤痕深度不超过以下规定：对钢板在平面上为0.5mm，在立面上为1mm；对型钢在平面上为1mm，在立面上为1.5mm。
1.2.5弯曲度较大的钢材在热态下矫正时应加热至900~1100°C（低合金钢用较低温度），矫正后的钢材表面凹凸伤痕及锤痕，按上一条规定。
1.3号料、切料及刨边
1.3.1制作样板及号料时，应考虑焊接结构件的收缩量及装配间
隙。1.3.2对于需要刨边或机械加工的钢材，号料时应按工艺文件及本作业指导书第1.3.5、1.3.6条的规定留刨边余量。
1.3.3剪切后剪切面与轧制面应垂直，其斜度允差不得大于1：10，边棱上的堆积物、毛刺和凹凸不平应铲除，毛刺高度不得大于0.5mm，刻痕不得大于1mm（剪后需机械加工者不在此限）。
1.3.4气割后的质量应达到如下指标：
a.在厚度方向的偏斜差，板厚δ≤24mm时不超过2mm，δ＞24mm时不超过
2.5mm；
b.表面不平度，δ≤24mm时不超过1mm，δ＞24mm时不超过1.5mm； c.局部咬边深度不超过3.5mm，咬边长度不超过200mm，且总计咬边长度不得超过切割长度的20%。
1.3.5焊缝坡口可刨出、铲出、砂轮磨出、炭弧刨或气体切割。坡口制出后应清除毛刺、裂纹、熔渣及不平。
1.4钢材的成型弯曲
1.4.1金属结构的主要计算构件，当弯曲应力与承载应力一致时（如起重机主梁下盖板），只有当弯曲半径大于下列数值时才允许冷弯：钢板R≥25δ；I字钢R≥25B或R≥25H，槽钢R≥45B或 R≥25H；钢钢R≥45B。
注：δ—钢板厚度，B—型钢的腿宽或边宽，H—型钢的高度，R—弯曲半径。1.4.2热弯时应加热至900~1100°C，弯曲完成时温度不低于700°C。对低合金钢应注意缓冷。
1.4.3管子的弯曲半径必须大于管子外径的3倍。
1.5钢材的拼接
1.5.1盖板和腹板的对接缝不可在同一断面上，必须相互错开200mm以上。1.5.2当腹板用整钢板不够时，拼接的宽度不应小于100mm。腹板的十字交叉焊缝只允许布置在受压区
1.5.3起重机主梁下盖板，在跨度中央左右各2.5m范围内一般不应有接缝，如必须拼接应采取45°斜拼缝。
1.6结构件的装配
1.6.1装配前必须将各焊接处及距焊接边缘20mm（自动焊30mm）范围内的铁锈（不包括轧制氧化皮）污垢、油腻、毛刺、涂料及熔渣等清除干净。焊接结构件接头型式、尺寸应符合GB985~986-88的规定。
1.6.2对重要构件禁止在非焊区内引弧。
1.6.3装配时的临时点焊若是以后焊缝的一部分，则所用焊条及其要求应和正式焊缝一样。
1.6.4各连接件互相接触的表面及焊后难以涂漆的表面（如桁架杆件、桁架的节点、接头、加筋板、开式箱形梁及任何焊后难以涂刷或无法涂刷的地方），在未焊前必须涂上底漆。
1.7焊接材料的选用
1.7.1采用Q235等材质的构件时，选用E43电焊条。
1.7.2采用16Mn等低合金材质制作时，选用E50电焊条。埋弧焊用H08A焊丝，焊剂431。
1.7.3 CO2气体保护焊，用H08Mn2SiA。2.焊接
2.1重要构件的焊接必须持证焊工担任。
2.2在露天焊接时，下雨、大雾及钢材潮湿时不得焊接。焊接重要构件时，环境温度应在-10°C以上，低于此温度时应采取预热措施，预热温度为100~150°C。
2.3焊接的顺序应保证使焊接构件的收缩应力和变形趋于最小。
2.4间断焊缝的长度偏差不得超过-5%和 10%；节距的偏差不得超过-20%和 5%。
2.5重要对接焊缝的首尾应加与母材等厚、相同坡口的工艺板，引弧与灭弧均应在工艺板上进行，以免产生未焊透及火口等缺陷。
2.6焊接后必须及时将熔渣、焊瘤及飞溅清除干净。多层焊时，只有将前层的熔渣、焊瘤、飞溅、清除后才进行下一次焊接。
2.7对低合金结构钢应在下列条件下施行预热（预热温度为100~150°C）：板厚δ≤16mm时在-10°C以下；16＜δ≤24mm时在-5°C以下；24＜δ≤40mm时在-0°C以下；δ＞40mm时均预热。
2.8对低合金结构钢采用自动焊时，焊后为保证缓冷，焊药不急于回收。3.焊接变形的矫正
3.1焊接变形的矫正，热态下不准在300~500°C时进行机械矫正和锤击，以免产行脆裂。
3.2用气体火焰局部加热矫正时应注意下列各点：
a.对重要构件，禁止在同一部位重复加热，以免引起钢材金属组织和机械性能的变化；
b.不允许在同一断面造成拉、压双向应力的反复矫正； c.对重要构件禁止浇水冷却；
d.需要经过热处理的构件，应在热处理前矫正，以便一并消除内应
力。3.3用气体火焰局部加热矫正时，其加热温度可在700~850°C之间，对低合金钢不宜超过900°C。
3.4对设计或工艺上有要求的结构件，焊后应进行消除内应力处理。4.焊接质量检查
4.1焊接接头型式与尺寸应符合有关图样及标准的规定。
4.2所有焊缝都应进行外部检查，以判断有无下列不允许存在的缺陷：烧穿、裂纹、鳞状高度不均匀、焊缝间断、露出弧坑及深度超过0.5mm、长度超过焊缝长度15%的咬边。
4.3重要的对接焊缝(如起重机主梁受拉区的盖板、腹板)应进行无损探伤，射线探伤时应不低于GB3323中规定的Ⅱ级，超声波探伤时应不低于JB1152中规定的Ⅰ级。
4.4 X射线拍片检查的部位由技术检查部门指定，如拍照发现有不允许的缺陷，应在缺陷的延伸方向或可疑方向作补充拍照，补充拍照后仍有怀疑时，则该焊缝应全部拍照。
4.5对于无法用超声波及X射线等方法进行无损探伤的重要焊缝，或技术检查部门发现其他现象认为需要钻孔检查者，则应进行钻孔检查。钻孔直径必须露出整个焊缝的横断面（包括每边1~1.5mm的构件金属），钻孔数量按表2规定：
焊缝长度（m）≤1 ＞1~5 ＞5~10 ＞10
钻孔个数1235
4.6钻孔检查后，必须将带有缺陷的整段焊缝完全清除后再重新焊补。焊补后重新钻孔检查，但钻孔数应比原规定增加一倍。检查合格后钻孔处应焊补填满。
4.7严格按照设计图02-53-4-22之设计说明执行。4.8无损检验
4.8.1钢梁构件的焊缝应在焊接完成24小时后进行无损检测。除非经监理和设计人员同意，否则主要零部件的焊缝应在校正后进行无损检测。
4.8.2无损检测的仪器应定期计量标定合格，从事无损检测的人员应持有相应的资格证书。工厂的加工工艺中应有相应的无损探伤工艺及安排。无损探伤时，应有监理参加共同检查。所有检查处必须作好原始数据记录。
4.8.3主要受力焊缝如桥面板、底板的纵横向拼接焊缝、拱肋底拼接焊缝，要求超声波探伤抽查为100%，另抽10%进行X射线探伤。
4.8.4总段内纵向U肋、“I”肋的对接缝，超声波探伤抽查为25%。磁粉探伤检查为100%。
4.8.5总段环形对接焊缝，均需100%超声波检查，100%磁粉检查。4.8.6总段内的角接焊缝，应进行100%磁粉检查。
4.8.7工地环形大接头对接焊缝，应进行100%超声波探伤，100%磁粉探伤。对无可避免的“十”字正交接缝处，用X光射线检查（一张片子），角接焊缝100%磁粉探伤。通长纵肋的对接焊缝应100%超声波检查及100%磁粉检查。
第三篇：法兰与管体焊接接头工艺设计
法兰与管体焊接接头工艺设计
前言
法兰是使管子与管子相互连接的零件，连接于管端。
法兰连接就是把两个管道、管件或器材，先各自固定在一个法兰盘上，两个法兰盘之间，加上法兰垫，用螺栓紧固在一起，完成了连接。有的管件和器材已经自带法兰盘，也是属于法兰连接。
法兰连接的主要特点是拆卸方便、强度高、密封性能好。安装法兰时要求两个法兰保持平行、法兰的密封面不能碰伤，并且要清理干净。法兰所用的垫片，要根据设计规定选用。
法兰分螺纹连接（丝接）法兰和焊接法兰。低压小直径有丝接法兰，高压和低压大直径都是使用焊接法兰，不同压力的法兰盘的厚度和连接螺栓直径和数量是不同的。
法兰连接使用方便，能够承受较大的压力。
此次是普通的低碳钢管体与法兰的焊接接头工艺的设计。
1.母材Q235性能分析
Q235是普通的碳素结构钢，Q代表的是这种材质的屈服度，后面的235，就是指这种材质的屈服值，在235左右。并会随着材质的厚度的增加而使其屈服值减小。由于含碳适中，综合性能较好，强度、塑性和焊接等性能得到较好配合，用途最广泛。常轧制成盘条或圆钢、方钢、扁钢、角钢、工字钢、槽钢、窗框钢等型钢，中厚钢板。大量应用于建筑及工程结构。用以制作钢筋或建造厂房房架、高压输电铁塔、桥梁、车辆、锅 炉、容器、船舶等，也大量用作对性能要求不太高的机械零件
由于低碳钢含碳量低，锰、硅含量也少，所以，通常情况下不会因焊接而产生严重硬化组织或淬火组织。焊接时，一般不需预热、控制层间温度和后热，焊后也不必采用热处理改善组织，整个焊接过程不必采取特殊的工艺措施，焊接性优良。
2.备料
备料的过程大致分为以下几步：（1）选材
选取管体内径为350mm，壁厚为8mm的管体，由于所选的管材和法兰盘均为Q235，故对管材无太多特殊的要求，须保证管材形状规则符合标准，无裂纹，弯曲，变形等其他缺陷，能具有一定的耐压能力，耐腐蚀能力
选取法兰外径为550mm厚度为12mm，小孔直径为10mm管体与法兰的连接为焊接，所以管体内径应与法兰的内径一致。（2）下料
在选好的管体上划线，截取一定的满足需要的长度，且截面光滑平整，无毛刺，裂纹等。由于法兰要分块安装，故将法兰均分为6瓣，要保证截线切口处，要平整。（3）焊前准备
焊前准备有以下三点：
1、技术准备
焊工在施焊前需要进行的技术准备工作为：熟悉产品图纸，了解产品结构；熟悉产品焊接工艺，了解产品焊接接头要求的焊工持证项目，掌握产品焊接接头的焊接参数。
2、器材准备
焊工在施焊前需要进行的器材准备工作为：焊接设备及工装的检验调试；焊接参数调整，按焊接工艺的规定领取焊接材料。
3、工件准备（1）坡口清理
施焊前焊工应检查坡口表面，不得有裂纹、分层、夹杂等缺陷，应清除焊接接头的内外坡口表面及坡口两侧母材表面至少20mm范围内的氧化物、油污、熔渣及其它有害物质。（2）焊接接头组对
使用卡具定位或直接在坡口内点焊的方法进行焊接接头的组对，组对时应保证在焊接过程中焊点不得开裂，并不影响底层焊缝的施焊；控制对口错边量、组对间隙及棱角度等参数不超过按相应的产品制造、验收标准的规定。
在备料过程中所需要的设备有；普通的机床，以及清除焊接接头氧化物、油污、熔渣的设备，还有焊接设备。
3.拼装
3.1 首先为法兰的拼装，法兰分为6瓣
3.1.2.法兰拼焊焊接工艺选择
由于法兰的材料为Q235，法兰拼焊的焊接工艺选择普通的手工电弧焊即可，手工电弧焊的焊接技术使用不同的方法保护焊接熔池，防止和大气接触。热能也是由电弧提供。和MIG焊一样，电极为自耗电极。金属电极外由矿物质熔剂包覆，熔剂熔化时形成焊渣盖住焊接熔池。此外，包覆的熔剂还释放出气体保护焊接熔池，而且，还含有合金元素用来补偿合金熔池的合金损失。在有些情况下，包覆的熔剂内含有所有合金元素，中部的焊条仅是碳钢。然而，在采用这些类型的焊条时，需要特别小心，因为所有飞溅都具有软钢性质，在使用过程中焊缝会锈蚀。
如果使用直流电弧，焊条连接到正极，但如果使用钛型焊条，也可以使用交流电弧。电 压一般为20～30伏，电流取决于焊接材料的厚度、焊条规格、焊接结构，范围在 15～400安
焊接接头采用对接接头，是传力效率最高的一种接头方式，它不需要连接板等，材料的消耗量最少，由于对接连接，被连接板边缘的加工及装配要求较高，在焊接结构上合焊接生产上常见的是对接焊缝与载荷方向垂直的。坡口为双U型坡口。如下图所示：
焊接时要先点焊住以后，各个焊缝口均匀焊，正面焊一会后，再翻过来焊另一面。发现哪个焊缝处有变形，就翻过背面焊缝处把它校正过来。法兰与管体的连接
4.1法兰与管子的装配连接
法兰与管子的装配质量不但影响管道连接处的强度和严密度，而且还影响整条管线的倾心度。因而，在向管子上装配法兰，必须符合下列基本要求。
⑴、法兰中心应与管子的中心同在一条直线上。⑵、法兰密封面应与管子中心垂直。
⑶、管子上法兰盘螺孔的位置应与相配合的设备或管件上法兰螺孔位置对应一致，同一根管子两端的法兰盘的螺孔位置应对应一致。
4.2法兰与管体的焊接采用承插焊
承插焊的优点：
没有打破口的问题，没有对口错边的问题，可将焊接位置调整为平焊。采用CO₂气体保护焊进行焊接。焊前准备：
a 焊接材料选用直径为1.2mm的H08Mn2SiA焊丝。为消除气体和杂气，应使用倒置过的气体，瓶装气体在翻转架上进行倒置。
5焊接过程中出现的变形原因及控制
在焊接过程中影响法兰变形的原因： 焊缝位置 2法兰刚性3 熔敷金属4装配及焊接顺序5焊接工艺参数和方法 控制变形有一下措施：1选择合适法兰结构
2尽量选择能量密度高的焊接方法，合理控制焊接参数同时减少热量输入。3合理的焊接顺序，先焊内测焊缝，再焊外侧焊缝，内侧焊缝焊后变形量小，增加法兰刚性和拘束力，减少焊后变形。4刚性固定法 5留余量法
6最佳焊接工艺
法兰的拼焊采用的是手工电弧焊，所需设备为手工电弧焊焊机一台，焊条为J507焊条直径选择5mm焊接电流265A尽可能用短弧焊接速度可以由操自行根据经验调节，当电流小于600A时，电压取20＋0.04I。当电流大于600A时电压取44V.法兰与管体的焊接采用CO₂气体保护焊，选用直径为1.2mm的H08Mn2SiA焊丝。焊接电流为140-150A 焊接电压为25-26V。
0.
第四篇：电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺
基本要求：
① 熟悉电子产品的安装与焊接工艺；
② 熟练掌握安装与手工焊接技术，能独立完成普通电子产品的安装与焊接。
焊接工具
一、电烙铁、外热式电烙铁
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。、内热式电烙铁
由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右，35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：
烙铁功率 /W ：20254575100
端头温度 /℃ ：35040042044045
5一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。、其他烙铁）恒温电烙铁
恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。）吸锡电烙铁
吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。）汽焊烙铁
一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。
二、其它工具、尖嘴钳 它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。2、偏口钳 又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。、镊子 主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。、旋具 又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。、小刀 主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。
三、电烙铁的选用及使用、电烙铁的选用
（1）选用电烙铁一般遵循以下原则：
① 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。
② 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
③ 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
（2）选择电烙铁的功率原则如下：
① 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁。
② 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50W 内热式或 45 － 75W 外热式电烙铁。
③ 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。、电烙铁的使用
（1）电烙铁的握法
电烙铁的握法分为三种。
① 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。
② 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。
③ 握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
（2）电烙铁使用前的处理
在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ”。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”。
（3）电烙铁使用注意事项
• 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。
② 使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。
焊料、焊剂
一、焊料
焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。
焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S、A、B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。
二、焊剂
• 助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
• 阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
电子元器件的引线成型和插装
一、电子元器件的引线成型要求
手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。
• 引线不应该在根部弯曲，• 弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径，• 弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，• 元气件的符号标志应方向一致。
二、电子元气件的插装方法
• 手工插装
• 自动插装
• 元气件在印制电路板上插装的原则
① 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。② 有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向。
③ 插装顺序应该先轻后重、先里后外 ] 先低后高。
④ 元气件间的间距不能小于 1mm，引线间隔要大于 2mm。
焊接工艺
一、对焊接点的基本要求、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
二、手工焊接的基本操作方法
• 焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
• 用烙铁加热备焊件。
• 送入焊料，熔化适量焊料。
• 移开焊料。
• 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
三、印制电路板的焊接工艺、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。、对元器件焊接要求）电阻器焊接
按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。）电容器焊接
将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接
二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接
注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接
首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
四、拆焊
在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。
普通元器件的拆焊：）选用合适的医用空心针头拆焊）用铜编织线进行拆焊）用气囊吸锡器进行拆焊）用专用拆焊电烙铁拆焊）用吸锡电烙铁拆焊
第五篇：焊接工艺要求
焊接工艺要求
对焊点的基本要求:
①良好的导电性能:一个好的焊点是焊锡丝与被焊接物相互扩散形成的金属合金的结果，这样才能
有良好的导电性能,而不是简单的依附在一起.②具有一定的强度:焊锡丝的主要金属成分强度较弱,为了增加强度,通常增大焊接面,焊点一定要
饱满.③焊点上的锡料要适当:焊接点上的锡料过少,机械强度低,表面易氧化,导致虚焊.锡料
过多则浪费,容易造成焊点短路、搭焊等不良现象.④焊点表面有良好的光泽和颜色:焊点不应有毛刺、搭焊、虚焊,表面应清洁、光亮、圆滑.1、焊接前的准备工作:
①准备好焊接的工具:烙铁、焊锡丝、高温海绵、静电环(根据要求而定).②检查烙铁是否接地,若无接地,要及时处理好接地.③检查点烙铁的外观,通电是否良好,烙铁头是否要更换、修整.④将高温海绵放入适量的水,放在烙铁架槽内的小圆槽中.⑤做好工作台面5S2、焊接操作的基本步骤和要求:
①取出烙铁,在高温海面上擦净烙铁头,左手拿焊锡丝,右手拿烙铁.②电烙铁的握法:握笔法.③加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1-2秒钟.对于在印刷板
上焊接元器件来说,要注意使用烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线.导线与接线柱要同时均
匀受热.④送入焊锡丝:焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件(注:不要把焊锡丝送到烙铁头上).⑤移开焊锡丝:当焊锡丝融化一定量后,立即向左上45度方向移开焊锡丝.⑥移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45度方向移开烙铁,结束焊接.⑦擦净烙铁头,放回烙铁架,以上从第三步开始到第五步结束,时间大约1-2秒钟.要求操掌握正确的操作姿势,可以保证身心健康减轻劳动伤害.即:在日光灯40W之下,眼睛与PCB板的距离保持在30cm左右,角度为45度.注:善用数移的办法控制时间,烙铁接触点后数一、二送入锡丝后数三、四移开烙铁,焊化融化量要靠观察决定.3、烙铁使用的注意事项:
① 在使用烙铁前选择好烙铁头的形状(粗头或细头、直头或弯头).② 通电加热烙铁温度在320° 40° 或320°-40°
③ 上班使用前和下班停止使用前在烙铁头上均匀镀上一层锡.④ 烙铁使用中,当烙铁头上焊锡过多时,可在海绵上擦掉,不能用力敲击,也不能用砂纸或其它的硬物清洁.⑤ 焊接过程中,烙铁不能乱放,以防烫伤他人.⑥ 电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而漏电.⑦在焊锡凝固之前不能动.⑧ 焊锡用量适中,焊剂量要适中.禁止甩锡.⑨不要使用烙铁头作为运载焊锡的工具.⑩适当的加热时间,准确掌握加热火候是优质焊接的关键.
